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另一位在互联网公司任车联网部门产品负责人的辛茂仁推测称，“根据一般规律分析，ID.3可能仍旧采取传统的分离式多ECU（电子控制单元）架构，因为特斯拉的演进路线也不是一步到位，他们投入了十几年的研发才达到今天的水平。”而分离式多ECU架构带来的问题是，各单元来自不同的供应商，有不同的功能和架构。面对最多可能70个单元，管理大量的供应商，即使是车企自己建立团队编写软件，由于硬件架构本身的复杂性，使得软件出 Bug 是大概率事件。

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根据SEMI预计，2018年中国半导体设备市场有望同比增长50%，全球份额或达19%。责任编辑：高艳云天津中捷公司困局缘何难解曾经荣获“天津市百强私营企业”称号的天津市中捷彩涂板材有限公司因其化工厂隔壁建起住宅小区，企业被迫搬迁，损失惨重。后经政府合法批建的“辰华园”项目又被政府部门卡在不予办理销售许可证环节而无法正常销售，导致企业陷入停产歇业、资金链断裂的重重困境。天津市政府组织的旨在对企业进行“双万双服”的帮扶活动，又为何不能为中捷公司解困？

资产证券化对缓解当前社融下滑带来的企业潜在流动性风险也有巨大的意义。近10年地产和基建对影子银行，即非标融资，依赖程度较高，在资管新规落地后，以银行理财为代表的资管产品对非标资产的投资要求更加严格，使得非标资产规模下降导致社融增速明显下滑，为化解企业融资链条中断可能带来的风险，最好的方式是实现非标资产转标，但对于很多企业而言通过传统的公司债、企业债和股权融资获得资金的难度较大，因此，通过资产证券化的方式对接项目融资需求是最适合的方式，同时可以实现资产出表、降低资产负债率。

根据机构预测，功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严峻，近年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对MOSFET的需求在逐步放大，无人机、可穿戴及IOT设备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，欧美的公司还在压缩产能，2017年存储芯片和指纹识别芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圆的产能迅速转移，造成了功率半导体器件的紧缺。

报道说，热低压登陆后，不少网友纷纷贴出高雄、台南的惨况，指出不仅风强雨大，多处已经积水到脚踝，开车在路上有如泛舟一般，苦中作乐说“我以为我在骑水上摩托车”。网友指出，高雄前镇区已经淹水，凤山青年路更是可怕，彷佛海啸来袭，水淹满了整条马路，其他如台南成功大学旁的胜利路也淹到了机车半个车轮高。